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本发明公开了一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体、承载平台、固定台、控制器、伸缩杆装置、移动机架、空压机，使设备使用时，通过设有的定位贴装机构，使本发明能够实现避免在芯片贴装过程中，芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件...
该专利属于孟辉所有，仅供学习研究参考，未经过孟辉授权不得商用。

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