【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片加工用贴装设备
本专利技术是一种新型芯片加工用贴装设备，属于芯片加工设备领域。
技术介绍
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，需要将主板与多组芯片进行组合贴装。现有技术有以下不足：在芯片贴装过程中，普遍是采用流水线式粘贴，此种贴装方式定位不够准确，容易使芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，对于这种高精细的元器件的加工，则间接增加耗材，使得加工成本更高。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种新型芯片加工用贴装设备，以解决现有的在芯片贴装过程中，普遍是采用流水线式粘贴，此种贴装方式定位不够准确，容易使芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，对于这种高精细的元器件的加工，则间接增加耗材，使得加工成本更高问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种新...
【技术保护点】
1.一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体(1)、承载平台(2)、固定台(3)、控制器(4)、伸缩杆装置(5)、移动机架(6)、空压机(7)，所述固定台(3)安装于承载平台(2)上方且与承载平台(2)锁接，所述固定台(3)上方设有定位贴装机体(1)，所述定位贴装机体(1)与固定台(3)间隙配合，其特征在于：/n所述定位贴装机体(1)上端设有伸缩杆装置(5)，所述伸缩杆装置(5)与定位贴装机体(1)锁接，所述伸缩杆装置(5)设于移动机架(6)中侧，所述移动机架(6)左侧设有控制器(4)，所述控制器(4)与移动机架(6)电连接，所述移动机架(6)右侧设有空压机(7...
【技术特征摘要】
1.一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体(1)、承载平台(2)、固定台(3)、控制器(4)、伸缩杆装置(5)、移动机架(6)、空压机(7)，所述固定台(3)安装于承载平台(2)上方且与承载平台(2)锁接，所述固定台(3)上方设有定位贴装机体(1)，所述定位贴装机体(1)与固定台(3)间隙配合，其特征在于：
所述定位贴装机体(1)上端设有伸缩杆装置(5)，所述伸缩杆装置(5)与定位贴装机体(1)锁接，所述伸缩杆装置(5)设于移动机架(6)中侧，所述移动机架(6)左侧设有控制器(4)，所述控制器(4)与移动机架(6)电连接，所述移动机架(6)右侧设有空压机(7)；
所述定位贴装机体(1)包括吸附板机体(a)、防滑夹装置(b)、滤气板装置(c)、联动杆(d)、滑轨仓(e)、装配杆(f)、夹板(g)，所述夹板(g)安装于防滑夹装置(b)内侧，所述防滑夹装置(b)上端设有装配杆(f)，所述装配杆(f)上端设有滑轨仓(e)，所述滑轨仓(e)上方设有联动杆(d)，所述联动杆(d)与滑轨仓(e)扣接，所述联动杆(d)下方设有滤气板装置(c)，所述滤气板装置(c)安装于吸附板机体(a)上方。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述吸附板机体(a)包括吸盘装置(a1)、固定板(a2)、保护框(a3)、通气槽(a4)、气囊组(a5),所述吸盘装置(a1)安装于通气槽(a4)内侧，所述通气槽(a4)左右两侧设有气囊组(a5)，所述气囊组(a5)外侧设有保护框(a3)，所述通气槽(a...
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