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本申请实施例提供一种封装结构，包括基板、有机发光半导体器件层、封装层、吸水层、边框胶以及盖板。基板包括相对设置的第一面和第二面，有机发光半导体器件层设置在第一面，且部分覆盖第一面，封装层包覆有机发光半导体器件层且延伸至第一面，吸水层包覆封装...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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