一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板技术

本申请实施例提供一种封装结构，包括基板、有机发光半导体器件层、封装层、吸水层、边框胶以及盖板。基板包括相对设置的第一面和第二面，有机发光半导体器件层设置在第一面，且部分覆盖第一面，封装层包覆有机发光半导体器件层且延伸至第一面，吸水层包覆封装层且延伸至第一面，吸水层采用的材料包括吸水性氧化物和低熔点材料，低熔点材料的熔点为100℃以下，边框胶设置在吸水层远离封装层且垂直于第一面的两侧，盖板设置在吸水层与边框胶远离第一面的一侧。由于吸水层材料包括低熔点材料，在后续制程中通过加热可以使低熔点材料熔融后再成型，从而解决吸水层分布不均匀的问题，并且还可以填补封装层的裂缝或微孔，获得更好的封装效果。

A packaging structure, packaging structure process method and display panel

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板
本申请涉及显示
，具体涉及一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板。
技术介绍
由于具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点，有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)显示器正被各大显示器厂商大力开发。有机材料在水氧环境下很容易发生老化，影响器件效率，最后导致器件失效，因此封装效果对于OLED器件寿命起决定性作用。请参阅图1，图1为相关技术中封装结构的结构示意图。相关封装技术中采用封装层103、填充胶107、吸湿层108和边框胶105对有机发光二极管器件层102进行封装。其中，填充胶107为透明的填充物，是一种液态干燥剂，用于吸收面板内部水分，通常采用涂布的方式制备，制程时间较长且易堵孔，容易出现分布不均匀的现象，封装效果不好。
技术实现思路
本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板，制备速度快，且分布均匀，封装效果好。本申请提供一种封装结构，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；/n有机发光半导体器件层，所述有机发光半导体器件层设置在所述第一面，且部分覆盖所述第一面；/n封装层，所述封装层包覆所述有机发光半导体器件层且延伸至所述第一面；/n吸水层，所述吸水层包覆所述封装层且延伸至所述第一面，所述吸水层采用的材料包括吸水性氧化物和低熔点材料，所述低熔点材料的熔点为100℃以下；/n边框胶，所述边框胶设置在所述吸水层远离所述封装层且垂直于所述第一面的两侧；/n盖板，所述盖板设置在所述吸水层与所述边框胶远离所述第一面的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面；
有机发光半导体器件层，所述有机发光半导体器件层设置在所述第一面，且部分覆盖所述第一面；
封装层，所述封装层包覆所述有机发光半导体器件层且延伸至所述第一面；
吸水层，所述吸水层包覆所述封装层且延伸至所述第一面，所述吸水层采用的材料包括吸水性氧化物和低熔点材料，所述低熔点材料的熔点为100℃以下；
边框胶，所述边框胶设置在所述吸水层远离所述封装层且垂直于所述第一面的两侧；
盖板，所述盖板设置在所述吸水层与所述边框胶远离所述第一面的一侧。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述低熔点材料包括低熔点合金或低熔点高分子材料，所述吸水性氧化物包括氧化钙、氧化镁或氧化钡。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述低熔点合金包括铋、锡、铅、铟、镉中任两种或多种的组合。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述低熔点合金的熔点包括70℃至95℃。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸水层包括低熔点材料层和吸水性氧化物层，所述低熔点材料层包覆所述封装层且延伸至所述第一面，所述吸水性氧化物层包覆所述低熔点材料层且延伸至所述第一面。


6.一种封装结构制程方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪奎，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44