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本发明公开了一种物联网电子印章，包括印章本体，还包括：内置于所述印章本体内的嵌入式电子电路，所述嵌入式电子电路包括用于控制处理印章本体相关外围部件及核心逻辑的主控单元MCU微处理器；内置于所述印章本体内的无线通讯模组，所述无线通讯模组和所述...
该专利属于四川长虹电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川长虹电器股份有限公司授权不得商用。

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