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本发明提供了一种LED芯片的刻蚀方法，通过在预设条件下，使所述目标感光刻蚀涂层与所述待图形化膜层进行反应；之后去除反应后的物质，即可得到具有预设图形的待图形化膜层，不需要额外的刻蚀工艺，进而极大程度的简化了制作流程，降低了制作成本。...
该专利属于江西乾照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西乾照光电有限公司授权不得商用。

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