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本发明提供了一种薄膜透光芯片的制作方法，包括：将待刻蚀薄膜芯片放于工作台，所述待刻蚀薄膜芯片包括透明基板和形成于透明基板表面的膜层；根据预设程序控制激光器对所述待刻蚀薄膜芯片的预定区域的薄膜进行刻蚀，暴露出与该预定区域的薄膜对应的透明基板。...
该专利属于北京汉能光伏投资有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京汉能光伏投资有限公司授权不得商用。

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