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系统级封装及其制备方法技术方案
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文档序号:24584314
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本申请实施例提供了一种系统级封装及制备方法。其中,所述系统级封装包括:第一重布线层RDL;设置在所述第一RDL正面的第一电子元件,所述第一电子元件与所述第一RDL电连接;设置在所述第一RDL正面的第一化合物,所述第一电子元件包封在所述第一化...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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