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本公开涉及具有在镀覆导电层上的半导体裸片的半导体封装件。在各种实施例中，本公开提供了半导体封装件、设备以及方法。在一个实施例中，设备包括裸片焊盘、与裸片焊盘间隔开的引线、以及在裸片焊盘上的半导体裸片。半导体裸片具有第一表面以及与第一表面相对...
该专利属于意法半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体公司授权不得商用。

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