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本发明提出了一种扇出型封装件及其制作方法，通过在芯片中引入TSV结构，将部分输入输出端口电引导至背面，然后在正反两面都设计再分布层结构，减少了单一侧的再分布层金属层数，从而降低了寄生电容和信号串扰的发生，使得器件的稳定性和可靠性得到提升。...
该专利属于杰华特微电子(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子(杭州)有限公司授权不得商用。

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