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一种装置封装包括第一载体、封盖及芯片。所述第一载体包含衬底，所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述衬底定义自所述第一表面延伸至所述第二表面的通孔。所述通孔包含靠近所述第一表面的第一开口，及靠近所述第二表面的第二开口。第一垫...
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