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TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理方法技术
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文档序号:24584195
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本发明提供TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆化学机械抛光前的预处理方法,包括如下步骤,步骤1,先在TSV盲孔电镀铜硬翘曲晶圆的图形面喷涂一层光刻胶,再将所述晶圆的中心位置遮挡后进行定向曝光,该晶圆未曝光的区域为边缘区域,最后去除该晶圆边缘区域的光刻...
该专利属于西安微电子技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。
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