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本发明提供一种晶圆测试装置和方法，所述装置包括测试电源和测试探针，所述测试探针包括柔性电极，当在所述测试探针上加载所述测试电源时，所述柔性电极在测试晶圆上能够形成盘状。根据本发明的晶圆测试装置和方法，测试探针采用柔性电极，在测试探针上加载测...该专利属于上海新昇半导体科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海新昇半导体科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。