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本发明公开了一种用于高深宽比图形晶圆的微幅震动方法，提供一晶圆干燥装置和若干图形晶圆片，所述晶圆干燥装置包括干燥腔室、用于放置晶圆的晶圆容纳室以及恒温恒压气体供应器，所述干燥腔室被设置为用于保留一种气体，所述干燥腔室包括第一入口和第一出口以...该专利属于至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过至微半导体(上海)有限公司;江苏启微半导体设备有限公司授权不得商用。