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本发明涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设...
该专利属于北京芯之路企业管理中心(有限合伙)所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯之路企业管理中心(有限合伙)授权不得商用。

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