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本发明属于增材制造相关技术领域，并具体公开了一种基于智能扫描路径规划的SLM成形方法及产品。该方法包括：(a)对于待成形零件的三维模型切片，获得多个切片层和每个切片层中包括的零件轮廓信息；(b)对于每个切片层中，根据该切片层中的零件轮廓信息...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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