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本发明公开了一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法，具体包括：采集被测印刷电路板裸板表面的三维数据，计算被测印刷电路板的重心，并根据坐标平移使被测印刷电路板面与预存的标准理论印刷电路板面的重心重合，对重心重合后的印刷电路板三维数据信息...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

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