【技术实现步骤摘要】
一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法
本专利技术属于光电检测
，涉及一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)作为实现电子元件电气连接和固定的载体，在现代生产生活的各个领域中都得到了广泛应用。电子元器件集成化和微型化的发展趋势使得PCB裸板的生产制造工艺日趋复杂，受设备、环境和人为失误等因素影响，PCB裸板生产中会存在短路、断路、划痕、孔洞等影响产品性能的缺陷。这些分散在敷铜层区域的细小缺陷形态各异，与周围环境差异程度很小，从而使得传统的人工肉眼检测费时费力，且不能满足可靠性的要求。目前用于印刷电路板缺陷检测方法大都是基于二维图像分析及处理对PCB生产缺陷进行检测，例如1986年授权的美国专利“用于自动光学检查中心”，该专利中描述了基于数字图像处理技术的电子电路缺陷的自动光学检查方法和装备。2016年李云峰等针对PCB缺陷检测图像，提出了一种基于梯度方向信息熵的PCB缺陷图像处理算法。该算法主要通过分析缺陷区域边界像素的梯度方向...
【技术保护点】
1.一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：/n步骤1、利用光学扫描传感器采集被测印刷电路板裸板表面的三维数据，并对其进行预处理，得到初始三维数据；/n步骤2、计算初始三维数据的样本信息的重心坐标，并根据坐标平移使被测印刷电路板面与预存的标准理论印刷电路板面的重心重合；/n步骤3、对重心重合后的印刷电路板三维数据信息进行建模，分别得到理论印刷电路板面的模型和被测印刷电路板面模型；/n步骤4、把理论印刷电路板面的模型和被测印刷电路板面模型分别表示成极坐标的形式，计算被测印刷电路板面与理论印刷电路板面之间的相位差，最终实现被测印刷电路板面...
【技术特征摘要】
1.一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：
步骤1、利用光学扫描传感器采集被测印刷电路板裸板表面的三维数据，并对其进行预处理，得到初始三维数据；
步骤2、计算初始三维数据的样本信息的重心坐标，并根据坐标平移使被测印刷电路板面与预存的标准理论印刷电路板面的重心重合；
步骤3、对重心重合后的印刷电路板三维数据信息进行建模，分别得到理论印刷电路板面的模型和被测印刷电路板面模型；
步骤4、把理论印刷电路板面的模型和被测印刷电路板面模型分别表示成极坐标的形式，计算被测印刷电路板面与理论印刷电路板面之间的相位差，最终实现被测印刷电路板面与理论印刷电路面的平行；
步骤5、比较平行的被测印刷电路板面和理论面的差异，根据缺陷三维信息，可实现缺陷的分类，最终实现印刷电路板裸板缺陷的检测。
2.根据权利要求1所述的一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤1中采用的光学扫描传感器精度达到1μm以上。
3.根据权利要求1所述的一种基于面面平行的印刷电路板裸板缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤1中，对被测印刷电路板裸板表面的三维数据进行预处理，具体为
令三维数据测点总个数为M×N个，r是滤波常数，根据下式的测点曲率半径的加权迭代平滑滤波公式进行滤波，消除三维数据中的噪声点，得到初始三维数...
【专利技术属性】
技术研发人员：周阿维，李梦，艾勃勃，郭倩，
申请(专利权)人：西安工程大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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