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本实用新型公开了半导体晶圆封装膜为多层结构，依次包括离型层、高分子复合物层、抗静电UV粘合层、TPU胶层；高分子复合物层预切有与晶圆匹配的切割道；高分子复合物层形成于离型层之可剥离面上且完全或部分嵌入抗静电UV粘合层内，且高分子复合物层不接...
该专利属于湖北三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北三选科技有限公司授权不得商用。

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