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用于减少共端子晶体管中的串扰的布局制造技术
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文档序号:24522266
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微电子器件(100)具有公共端子晶体管(104),所述公共端子晶体管具有两个或更多个沟道(112,114)和在沟道(112,114)的相应区域中的感测晶体管(124,130)。沟道(112,114)和感测晶体管(124,130)共享半导体衬...
该专利属于德州仪器公司所有,仅供学习研究参考,未经过德州仪器公司授权不得商用。
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