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一种阵列式压电双晶片刺激系统技术方案
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文档序号:24507895
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本发明公开一种阵列式压电双晶片刺激系统,包括上位机控制平台、下位机处理控制平台,所述上位机控制平台与所述下位机处理控制平台电性连接,所述下位机处理控制平台通过转接板控制触觉点阵驱动电路,所述触点点阵驱动电路的输出端连接到驱动电路,所述驱动电...
该专利属于北京理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京理工大学授权不得商用。
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