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以良好的精度执行半导体芯片的厚度大的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10使用由摄像装置21所拍摄的图像，执行半导体芯片的封装处理与封装处理以外的附带处理。接合装置10包括：光圈切换机构40，设置于摄像装置21的光学系统，且至少可切...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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