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所公开的各实施例涉及基板。该基板包含冷烧结混合材料。冷烧结混合材料包含聚合物组分和陶瓷组分。该基板还包含至少部分包埋在冷烧结混合材料中的导体。该基板还包含附接至导体的通孔。冷烧结混合材料的相对密度为约80％至约99％。...
该专利属于沙特基础工业全球技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过沙特基础工业全球技术公司授权不得商用。

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