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本发明公开了一种侧向场FBAR结构及其制造方法,结构包括:衬底,键合层,压电层和电极。具体的,在其中一硅衬底上依次生长电极层和压电层,在压电层上生长键合层,对另一硅衬底刻腔,生长键合层,对两晶圆片对准键合,去除掉生长电极层的硅,再对电极图形...该专利属于河源市众拓光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过河源市众拓光电科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种侧向场FBAR结构及其制造方法,结构包括:衬底,键合层,压电层和电极。具体的,在其中一硅衬底上依次生长电极层和压电层,在压电层上生长键合层,对另一硅衬底刻腔,生长键合层,对两晶圆片对准键合,去除掉生长电极层的硅,再对电极图形...