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本实用新型公开了一种自降温式计算机主机箱，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，箱本体具有多个散热孔，多个散热孔位于箱本体的周侧，安装架与箱本体固定连接，并位于箱本体内，电源与箱本体固定连接，并位于箱本体内，主板安装在安装架上，并与电源...
该专利属于重庆青年职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆青年职业技术学院授权不得商用。

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