一种自降温式计算机主机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自降温式计算机主机箱，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，箱本体具有多个散热孔，多个散热孔位于箱本体的周侧，安装架与箱本体固定连接，并位于箱本体内，电源与箱本体固定连接，并位于箱本体内，主板安装在安装架上，并与电源电性连接，散热结构包括控制电路板和帕尔贴，控制电路板与电源电性连接，并位于箱本体内，帕尔贴的制冷面贴合在安装架上，且帕尔贴位于安装架与箱本体之间。本实用新型专利技术的自降温式计算机主机箱，结构简单、实用方便，能高效的对主板进行散热，散热效果更好，减少了温度对主板的羁绊，便于用户在计算机上进行高负荷的工作，因此更能满足用户的需求，使用效果更好。

A self cooling computer main box

【技术实现步骤摘要】
一种自降温式计算机主机箱
本技术涉及计算机的
，尤其涉及一种自降温式计算机主机箱。
技术介绍
计算机主机箱是计算机的重要部件，其作用是安装主板、硬盘和电源等，但传统的计算机主机箱使用效果一般，难以满足用户需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自降温式计算机主机箱，旨在解决传统的计算机主机箱使用效果一般，难以满足用户需求的技术问题。为实现上述目的，本技术提供了一种自降温式计算机主机箱，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，所述箱本体具有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述箱本体的周侧，所述安装架与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述电源与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述主板安装在所述安装架上，并与所述电源电性连接，所述散热结构包括控制电路板和帕尔贴，所述控制电路板与所述电源电性连接，并位于所述箱本体内，所述帕尔贴的制冷面贴合在所述安装架上，且所述帕尔贴位于所述安装架与所述箱本体之间。其中，所述帕尔贴的数量为多个。其中，所述散热结构还包括散热管，所述散热管与所述帕尔贴固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自降温式计算机主机箱，其特征在于，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，所述箱本体具有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述箱本体的周侧，所述安装架与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述电源与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述主板安装在所述安装架上，并与所述电源电性连接，所述散热结构包括控制电路板和帕尔贴，所述控制电路板与所述电源电性连接，并位于所述箱本体内，所述帕尔贴的制冷面贴合在所述安装架上，且所述帕尔贴位于所述安装架与所述箱本体之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种自降温式计算机主机箱，其特征在于，包括箱本体、安装架、电源、主板和散热结构，所述箱本体具有多个散热孔，多个所述散热孔位于所述箱本体的周侧，所述安装架与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述电源与所述箱本体固定连接，并位于所述箱本体内，所述主板安装在所述安装架上，并与所述电源电性连接，所述散热结构包括控制电路板和帕尔贴，所述控制电路板与所述电源电性连接，并位于所述箱本体内，所述帕尔贴的制冷面贴合在所述安装架上，且所述帕尔贴位于所述安装架与所述箱本体之间。


2.如权利要求1所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述帕尔贴的数量为多个。


3.如权利要求2所述的自降温式计算机主机箱，其特征在于，所述散热结构还包括散热管，所述散热管与所述帕...

【专利技术属性】
技术研发人员：马力，
申请(专利权)人：重庆青年职业技术学院，
类型：新型
国别省市：重庆;50