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本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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