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本发明公开了一种蓝光/红光双色LED芯片封装结构及制备方法，其中封装结构包括：衬底；LED外延片，生成于所述衬底的表面；MoS...
该专利属于深圳大学所有，仅供学习研究参考，未经过深圳大学授权不得商用。

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