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本申请提供一种封装结构及其制备方法，所述制备方法包括：提供金属板，在所述金属板的背面形成第一钝化层；蚀刻所述金属板，以形成金属走线；在所述第一钝化层之设有所述金属走线的一侧形成第二钝化层，所述第二钝化层包覆所述金属走线；在所述第一钝化层和所...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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