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一种用于介质背景中的多层硅隐身斗篷制造技术
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文档序号:24459214
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本发明涉及一种用于介质背景中的多层硅隐身斗篷,采用多层柱状结构,其中核心为PEC电导体圆柱,电导体圆柱外周交替的包裹两种材料,一种为相对电磁参数为1的自由空间,另一种为介电常数较大的硅材料。优化多层结构中这两种材料的厚度使得散射截面取最小值...
该专利属于金陵科技学院所有,仅供学习研究参考,未经过金陵科技学院授权不得商用。
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