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本发明提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，掩膜版组件包括，光掩模版；掩膜版保护组件，掩膜版保护组件通过粘结物粘接在光掩模版上；以及冷却装置，冷却装置至少将粘结物冷却，从而使得粘结物脱离所述光掩模版。通过上述技术方案，本发明的掩膜版...
该专利属于芯恩(青岛)集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩(青岛)集成电路有限公司授权不得商用。

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