掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法技术

本发明专利技术提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，掩膜版组件包括，光掩模版；掩膜版保护组件，掩膜版保护组件通过粘结物粘接在光掩模版上；以及冷却装置，冷却装置至少将粘结物冷却，从而使得粘结物脱离所述光掩模版。通过上述技术方案，本发明专利技术的掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法，通过冷却的方式使得光掩模版和保护框之间的粘结物脱离光掩模版，可以是使二者之间的粘结物硬化，从而使得粘结物脱离光掩模版，可以使得粘结物与保护框一同被移除，上述方式使得粘结物不会残留在光掩模版上，从而可以有效防止光掩模版的污染，防止光掩模版报废，提升光掩模版的清洗良率。

Removal method of mask assembly and mask protection assembly

【技术实现步骤摘要】
掩膜版组件及掩膜版保护组件去除方法
本专利技术属于半导体设备
，特别是涉及一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法。
技术介绍
现有技术中，为了防止对光掩膜版的图形区域造成污染，光掩膜版的表面通常会设置保护组件，用于对光掩模版进行保护，一般，掩膜版保护组件包括保护框(PellicleFrame)和覆盖在保护框上的保护膜(Pellicle)，掩膜版保护组件通过粘结胶粘结在光掩模版上。在光掩膜版使用的过程中，需要定期对所述光掩膜版进行维护清洗，此时，需要去除位于光掩膜版上的掩膜版保护组件；现有的方法一般为将表面设有掩膜版保护组件的光掩膜版加热后，使二者之间的粘结胶烤软后将保护组件拆除，或未进行加热直接保护组件拆除。然而，采用上述方式拆除掩膜版保护组件的过程中，保护框与光掩模版黏着处的粘结胶会残留在光掩模版上，当光掩模版进行清洗等工艺时，这些残留的粘结胶会污染清洗槽，污染光掩模版，从而造成光掩模版的报废。因此，如何提供一种掩膜版组件及掩膜版保护组件的去除方法，以解决现有技术中的上述问题实属必要。>专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：/n光掩模版；/n掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及/n冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。/n

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版组件，其特征在于，包括：
光掩模版；
掩膜版保护组件，所述掩膜版保护组件通过粘结物粘接在所述光掩模版上；以及
冷却装置，所述冷却装置至少将所述粘结物冷却，从而使得所述粘结物脱离所述光掩模版。


2.根据权利要求1所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却装置包括冷却盘，所述光掩模版远离所述掩膜版保护组件的一侧靠近所述冷却盘设置。


3.根据权利要求2所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却盘中设置有至少一条冷却管路，冷却介质经由所述冷却管路冷却所述粘结物。


4.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路设置于所述冷却盘内部，所述冷却管路的上表面不高于所述冷却盘的上表面；所述冷却管路的排布方式包括直线排布、折线排布及螺旋状排布中的至少一种。


5.根据权利要求3所述的掩膜版组件，其特征在于，所述冷却管路包括设置于所述冷却盘中的插设管路以及与所述冷却盘一体成型的内置管路中的任意至少一种。


6.根据权利要求5所述的掩膜版组件，其特征在于，当所述冷却管路包括所述插设管路时，所述插设管路的材质包括铜，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种；当所述冷却管路包括所述内置管路时，所述冷却盘的材质包括不锈钢及铝合金中的任意一种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：高丁山，唐光亚，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37