温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种特殊无铝焊接键合工艺，包括如下步骤：步骤一：对芯片进行外观检查；步骤二：使用焊线嘴在焊接区域进行摩擦得到铝键合区域；步骤三：将去离子的纯水与磷酸混合得到第一溶液；步骤四：将第一溶液喷涂在键合区域上，用去离子的纯水将键合区域进...
该专利属于格物感知(深圳)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格物感知(深圳)科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。