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本实用新型公开了一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附...
该专利属于张红家所有，仅供学习研究参考，未经过张红家授权不得商用。

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