手机降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布设有用于与手机后壳可拆卸连接的吸附构造本实用新型专利技术的手机降温装置，通过底座与外壳围合形成密封容置腔，密封容置腔内注入降温介质，通过底座上的吸附构造吸附在手机后壳上，并通过热交换对手机进行降温。上述手机降温装置结构简单，使用方便，并且环保安全，能迅速帮助手机降温，提高手机使用性能，延长手机寿命。

Mobile phone cooling device

【技术实现步骤摘要】
手机降温装置
本技术涉及降温装置领域，特别地，涉及一种手机降温装置。
技术介绍
随着智能手机频繁用于购物，游戏，娱乐等，手机处理器高负荷运行导致手机发热主要原因，因手机发热而引起了发热降频、卡顿的情况，并且手机持续升温，会降低手机的使用寿命，更为严重的是在夏季手机充电时，如果电池温度过高可能会产生燃烧或爆炸，危及人的生命安全。手机内部元件过于紧凑空间相对狭小不利于散热，只能借助外部配件辅助降温，市面出现了上石墨烯贴纸和风扇式降温等产品，石墨烯贴纸降温产品缺点就是不是再生资源，不能循环使用，风扇式降温产品需要电力带动风扇对手机降温，携带不方便，并且产品本身运行也会产生热量，降温效果并不理想。
技术实现思路
本技术提供了一种手机降温装置，以解决现有的手机降温产品成本高，结构复杂，降温效果不理想的技术问题。本技术采用的技术方案如下：一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，本体包括底座和外壳，底座与外壳围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔，外壳上开设有用于降温介质注入或排出的开关件；底座布本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，其特征在于，/n所述本体包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)与所述外壳(2)围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔(3)，所述外壳(2)上开设有用于降温介质注入或排出的开关件(4)；/n所述底座(1)布设有用于与所述手机后壳可拆卸连接的吸附构造(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机降温装置，包括用于吸附在手机后壳并通过热交换实现手机降温的本体，其特征在于，
所述本体包括底座(1)和外壳(2)，所述底座(1)与所述外壳(2)围合形成用于容纳降温介质的密封容置腔(3)，所述外壳(2)上开设有用于降温介质注入或排出的开关件(4)；
所述底座(1)布设有用于与所述手机后壳可拆卸连接的吸附构造(5)。


2.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，
所述吸附构造(5)采用弹性光面表面开设的凹坑形成的吸盘，或者
所述吸附构造(5)采用装配在所述底座(1)表面连接件上的磁性板或磁吸盘；
所述外壳(2)采用弹性外壳。


3.根据权利要求2所述的手机降温装置，其特征在于，
所述外壳(2)的厚度为0.3mm～0.6mm；
所述底座(1)的厚度为1mm～1.5mm。


4.根据权利要求1所述的手机降温装置，其特征在于，
所述密封容置腔(3)包括靠近所述底座(1)布设的内腔以及远离所述底座(1)布设的外腔，所述内腔与所述外腔之间通过隔板隔离，所述隔板上布设有渗透孔以使所述内腔与所述外腔之间形成降温介质的循环流动，实现降温介质的快速散热；
所述渗透孔包括径向尺寸由所述内腔向所述外腔方向逐渐变小的用于使所述内腔中受热的降温介质向所述外腔中的降温介质形成喷射效果以使冷热降温介质充分接触而迅速降温的第一喇叭孔，径向尺寸由所述外腔向所述内腔方向逐渐变小的用于使所述外腔中的降温介质向所述内腔中的受热降温介质形成喷射效果以使受热降温介质降温的第二喇叭孔；
所述第一喇叭孔与所述第二喇叭孔交叉布设，以使所述内腔中的受热降温介质均匀且快速降温。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张红家，
申请(专利权)人：张红家，
类型：新型
国别省市：湖南;43