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多个半导体芯片可以通过铜‑铜键合来键合。多个半导体芯片包括逻辑芯片和多个存储器芯片。逻辑芯片包括外围电路以用于多个存储器芯片内的存储器件的操作。存储器芯片可以包括前侧键合焊盘结构、后侧键合焊盘结构以及在成对的第一侧键合焊盘结构和后侧键合焊盘...
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