专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
高通股份有限公司
>
针对CAD至硅背侧图像对准的可见对准标记/界标制造技术
>技术资料下载
下载针对CAD至硅背侧图像对准的可见对准标记/界标的技术资料
文档序号:24421806
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
金属氧化物半导体(MOS)集成电路(IC)具有多个不同单元尺寸的基准标准单元。不同单元尺寸不均等地被利用。多个基准标准单元被放置为具有从统一的整体放置图案的随机偏移。基准标准单元中的每一个基准标准单元具有至少四个功率轨和各种有源区域集。功率...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。