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提供了将金属电镀至衬底上的部分已制成的电子器件的特征内的方法。该方法包括：(a)在使特征接触具有第一组合物且包含金属离子的第一电镀浴时，将金属电镀进特征中，以通过由下往上填充的机制来部分填充特征；在(b)之后，在特征接触具有不同于第一组合物...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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