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半导体装置的制造方法是首先，在第一导电型的半导体基板(10)的一侧的主表面(10a)侧形成半导体元件的正面元件结构。接着，在半导体基板(10)的另一侧的主表面(10b)侧形成第一保护膜(17)。接着，从形成了第一保护膜(17)的另一侧的主表...
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