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本发明公开了一种电阻式功率分配器及其制作工艺,其包括:基底;设于所述基底的表面且位于所述基底中部的电阻层;设于所述基底的表面的微带层,所述电阻层上依次设有介质层、电极层,通过采用多层膜的复合结构,从而拓展了功率分配器的使用频带范围。...该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种电阻式功率分配器及其制作工艺,其包括:基底;设于所述基底的表面且位于所述基底中部的电阻层;设于所述基底的表面的微带层,所述电阻层上依次设有介质层、电极层,通过采用多层膜的复合结构,从而拓展了功率分配器的使用频带范围。...