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本发明公开了Mini LED封装基板制造工艺，包括：提供母板，母板包括绝缘板和第一铜箔，绝缘板具有第一表面和背离第一表面的第二表面，第一铜箔压合于第一表面；加工第一铜箔形成芯片焊盘和与芯片焊盘间隔的焊线焊盘；在芯片焊盘远离绝缘板一侧的边缘加...
该专利属于深圳市志金电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志金电子有限公司授权不得商用。

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