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本发明公开了一种封装基板制造工艺，包括：将第一导电片和绝缘件以导电凸起与凹腔相对的方式进行层叠压合，使导电凸起收容于凹腔中，将第二导电基片层叠压合于绝缘件远离第一导电片的一侧，制得母材；在母材上制作穿孔；对母材进行加工以除去导电凸起和第一导...
该专利属于深圳市志金电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市志金电子有限公司授权不得商用。

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