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本发明涉及一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法。本发明解键合辅助载盘包括一层以上的载片，载片有空隙，下层载片的孔隙孔径大于上层载片，各层载片可以将解键合机形成的真空吸力和热量逐层均匀化，大大的提高了晶圆的破片率，同时只要更换被键合胶...
该专利属于杭州立昂东芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州立昂东芯微电子有限公司授权不得商用。

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