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本发明提供一种将测试样品自晶圆基材分离的方法，包含下列步骤，先提供包含基材及其上具有多个晶体的晶圆，基材上的晶体中任选一晶体作为测试晶体，利用取样工具固定测试晶体，再利用激光轰击测试晶体的周围，使得测试晶体从基材上分离，利用取样工具自基材取...
该专利属于苏州工业园区雨竹半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区雨竹半导体有限公司授权不得商用。

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