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本实用新型公开了一种贴片式的密封封装结构，包括拱形外壳，拱形外壳的内壁上呈环形排列设有若干条形散热片，条形散热片均与拱形外壳径向设置，且条形散热片之间均设有间隙，位于拱形外壳中部的两个间隙为第一通风槽，位于第一通风槽两侧的间隙为第二通风槽，...
该专利属于常熟市华通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟市华通电子有限公司授权不得商用。

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