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本实用新型公开了一种可收集碎屑的锗单晶片用切割机构，包括底座以及安装在底座中间位置的碎屑收集机构，所述底座顶部两侧安装有限位杆，所述限位杆设置在碎屑收集机构两侧，所述限位杆顶部设置有横杆，所述横杆中间位置设置有切割组件，所述碎屑收集机构由碎...
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