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基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。...
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