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本申请提供一种倒装发光二极管芯片。所述倒装发光二极管芯片从发光层出射的光，一部分直接射出所述衬底。一部分射向电流扩展层，经过反射层反射后射出所述衬底。由于光线在射出所述衬底时容易发生全反射，此部分光有机会经过所述反射层而后射出所述衬底。所述...
该专利属于大连德豪光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连德豪光电科技有限公司授权不得商用。

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