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一种高压LED芯片制造技术
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下载一种高压LED芯片的技术资料
文档序号:24366818
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本实用新型公开一种高压LED芯片,包括衬底和多个间隔设置的发光单元,发光单元包括N型半导体层、P型半导体层、量子阱层、P电极和N电极,N型半导体层设于衬底的上方,P型半导体层设于N型半导体层的上方,量子阱层设于P型半导体层和N型半导体层之间...
该专利属于东莞佰鸿电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞佰鸿电子有限公司授权不得商用。
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