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本实用新型公开了一种高可靠性的阵列基板，包括基板和依次由下往上覆盖在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、以及ITO层；所述第一绝缘层和第二绝缘层上设有过孔，所述ITO层通过所述过孔实现第一金属层和第二金属层的电连接；所述...
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